半导体密封件是用于半导体制造设备的关键组件，核心功能包括：
?气密封与防泄漏?：防止气体、液体或颗粒污染物进入高洁净度环境（如真空腔室、超纯水系统）?；
?耐化学腐蚀?：抵抗蚀刻液、特种气体（如C4F8、Cl2）、等离子体等强腐蚀性介质的侵蚀?；
?高温稳定性?：在薄膜沉积、热处理等工艺中耐受200℃以上高温?。
?全氟醚橡胶（FFKM）?：
耐温范围-20~320℃，耐等离子体轰击，适用于蚀刻、离子注入等工艺?；
世索科推出的无表面活性剂FFKM材料兼具环保性与高性能?。
?氟橡胶（FKM）?：
耐油、耐酸碱，成本较低，适用于化学品输送系统?；
部分型号通过添加酚醛树脂粉末（1~50质量份）提升耐磨性?。
?全氟醚O型圈?：
化学惰性优异，绝缘性能强，用于晶圆制造设备的超洁净环境?。
?沟槽复合结构?：
采用“槽中槽”结构（主沟槽+子沟槽），通过物理形状增强密封圈与金属基件的粘合稳定性?；
适用于真空门阀等高压差场景，防止密封圈脱落?。
?多层组合密封?：
橡胶-金属复合密封件（如进气口密封件），橡胶提供弹性密封，金属骨架增强结构强度?；
双唇或四唇设计提升动态密封性能（如旋转轴密封）?。
?洁净度?：
金属离子含量≤1ppb，颗粒析出量需满足ISO 1级洁净标准?；
超纯水系统（UPW）密封件需通过ASTM D5127标准测试?。
?耐压与耐温?：
真空密封件需耐受10?? Pa以下真空度及0.5MPa以上压力?；
高温密封件在300℃下需保持弹性模量衰减率≤20%?。
?等离子体工艺?：
蚀刻机、CVD设备中密封件需耐受高频等离子体轰击（如FFKM材料）?；
?化学品输送?：
湿电子化学品管路密封采用氟橡胶或PTFE材质，耐氢氟酸、硫酸等腐蚀?；
?超纯水系统?：
密封件需避免析出有机物或微粒，防止晶圆污染（如全氟醚O型圈）
